4层板产品，最小隔离环：6mil，完成板厚：1.6mm，孔径纵横比：4:1，产品类型：沉金，特殊性：罗杰斯板。 6层板产品，最小隔离环：6mil，完成板厚：1.27mm，孔径纵横比：4:1，产品类型：沉金，特殊性：内存条板。

8层板产品，最小隔离环：6mil，完成板厚：1.2mm，孔径纵横比：4:1，产品类型：沉金，特殊性：模组。 10层板产品，最小隔离环：6mil，完成板厚：1.6mm，孔径纵横比：4:1，产品类型：沉金，特殊性：阻抗板。

金属化半孔是指一钻孔(钻、锣槽)经孔化后，再二钻、外形工艺、最终保留金属化孔(槽)一半。模块类PCB基本上都设计有半孔，主要是方便焊接，模块面积小，功能需求多。通常的半孔是在PCB单只最边沿设计孔，在锣外形锣去一半，只留下半边孔在PCB上，俗称为半孔。

金属化半孔是指一钻孔(钻、锣槽)经孔化后，再二钻、外形工艺、最终保留金属化孔(槽)一半。模块类PCB基本上都设计有半孔，主要是方便焊接，模块面积小，功能需求多。通常的半孔是在PCB单只最边沿设计孔，在锣外形锣去一半，只留下半边孔在PCB上，俗称为半孔。