手机PCB板
手机PCB板
- 产品描述：4层PCB，阻焊为绿油；表面工艺：沉金+OSP;金厚：2唛，最小线宽、线距：2.3MIL/3.9MIL.阻抗。
主要用于通信领域。
核心产品
Core Products
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