数控钻孔机

6轴的高速数控钻机，最小钻孔孔径为0.15mm。

全自动沉铜线

可生产最小0.3MM,最小孔径0.15MM，孔径与铜厚纵横比：10：1的产品。

线路自动贴膜机

经过清洁粗化的铜面上压覆上一层感光材料，通过曝光、显影形成线路图形。

线路LDI曝光机

可生产最小线宽线距2.5MIL的产品。

全自动电镀线

采用PLC自动控制技术，全自动作业。可生产最薄0.3MM的板厚，最小孔径0.15MM的产品。

蚀刻退膜线

通过化学腐蚀的工艺，将电镀电锡后的线路图形咬蚀出来，可生产最小线宽线距2MIL(半安士铜厚）。

在线AOI扫描仪

通过光学扫描记忆的方式，将扫描记忆的图像与原始资料的图像进行对比，可检测2MIL线宽线距的产品。

阻焊半自动丝印机

通过丝网印刷的方式，为阻焊图形转移作准备，最大生产尺寸520*800MM，最小板厚0.2MM。

阻焊自动连线丝印机

全自动三机连印线，即塞孔+两面丝印，最大生产尺寸620*730MM；最小板厚0.8MM。

阻焊曝光

将底片上的图形转移到板面，可生产最小开窗1MIL的产品(半成品1安士铜厚）最大生产尺寸520*650MM。

隧道炉

已丝印阻焊油墨的板，将油墨中的部分溶剂通过烘烤的方式挥发掉，使板面的油墨达到初步的固化的条件，以便于后续的曝光作业。

阻焊显影机

阻焊曝光后，通过在板面喷淋显影药水，从而得到完整的阻焊图形，最大尺寸620*730MM。

文字自动连线丝印机

通过丝网印刷的方式，将字符图形丝印到板面上，,最大生产尺寸620*730MM；最小板厚0.8MM,字符高度最小0.6MM，最小线宽0.1MM。

全自动沉金线

在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，最大尺寸620*730MM，最大镍厚为5UM,最大金厚0.075UM。

成型锣边机

通过CNC铣刀切割的方式，将板子成形的图形出邮票孔连接且不规则的PCB板分割，成为正负0.1MM，最大尺寸为520*730MM

自动V割机

在拼板的边界开一条槽，方便分开两块拼板，V割余厚可控制在正负0.1MM内；上下刀对准度为正负0.05MM；最大尺寸:400MM。

抗氧化线

在洁净的铜面上，形成一层具保护性有机保护膜，厚度平均为0.2-0.5um，最小板厚0.3MM，最小尺寸70*70MM。

成品清洗机

利用超声波高频率冲击物件表面，使表面污垢、孔内粉尘脱离，从而达到清洗的效果，最小板厚0.3MM，最小尺寸70*70MM。

自动飞针机

不需要做治具，适合测试小批量及样板，确保所有的板在出货前均得到100%开短路测试，最小测试IC宽为0.1MM，最大测试析为620*730MM。

自动测试机

高精密测试机，所有的板在出货前均得到100%开短路测试，测试点数达1.6万点，最小板厚0.3MM，最大尺寸为400MM。

成品全自动外观检查机

制程能力最大250mm*400mm/最小80mm*80mm。

阻抗测试仪

用于测量产品特性阻抗的检测。

切片研磨机

对切片进行研磨，抛光。

金相显微镜

检测镀层的厚度；镀层分布结构；孔壁铜厚、粗糙度；介质层厚度；蚀刻因子；背光测试等。

X-RAYS测试仪

能够快速、精确、非破性的进行镀层厚度测量（金层测厚、镍层测厚和化金厚度）等 。

CMI铜厚测量仪

监测孔铜厚度、面铜厚度及观察热冲击后孔铜的变化。(非破坏性测试)。

验孔机

检测多孔、缺孔、孔小、孔大、孔内残渣(圆孔/槽孔)等异常。以精准的量测方式来取代人工的检测。

厚子吸收分光光度计

根据特质基态原子蒸汽对特征辐射吸收的作用来进行金属元素含量分析。

紫外可见分光光度计

根据物质的吸收光谱分析物质的成分。